哪家公司做的IPO项目可以透露么(新三板算不算上市公司)

AI大模型浪潮下，GPU芯片霸主英伟达受到资本市场追捧，今年以来其股价已增长超2倍，市值破万亿美元。当前，又一家国产GPU厂商也将计划登陆资本市场。

7月18日，据腾讯科技消息，AI芯片公司壁仞科技将寻求年内在香港IPO。据透露，壁仞科技计划在未来几周内提交首次股票发行申请。

此外，壁仞科技还在与包括广州的国有基金在内的投资者进行谈判，计划进行一轮独立融资，预计可筹集约20亿元人民币（约合2.79亿美元），而截至目前，壁仞科技已完成B轮融资，总融资额超50亿元，是业内成长势头最为迅猛的“独角兽”企业。

公开资料显示，壁仞科技创立于2019年，公司致力于开发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。壁仞科技同时处在人工智能和芯片两大风口赛道，其创始人张文虽不是技术出身，但他却是创投圈的知名人物。

作为一家专攻通用计算芯片的企业，在今年大模型掀起的算力焦虑中，壁仞科技打出了媲美英伟达的招牌，这主要是因为其于去年发布的首款自主研发的通用GPU芯片BR100，单芯片峰值算力达到PFlops级别，创下全球算力纪录，峰值算力达到英伟达A100的3倍，甚至还能对标H100。

成立仅4年的壁仞科技，如今正在推进商业化进程中，此时传出赴港IPO的消息，再次引起市场关注。从IPO的难度来看，港交所发布第18C章后，壁仞科技此类科技企业的上市门槛大幅降低。有众多知名投资机构的背书，壁仞科技凭借18C赴港IPO的难度并不会太大。

创始人出身哈佛法律博士，如今两条赛道同时创业

根据公开资料，壁仞科技创始人张文是哈佛大学法学博士学位，曾在联合国和华尔街工作多年，先后担任高级律师和华尔街泛美亚市场资深投资人等要职，曾在多宗大型并购案中担任重要的角色，一共参与总额达176亿美元的私募基金收购。

张文首次进入半导体领域，是在2011年。彼时，张文初次回国参与创业，在中芯国际创始人张汝京博士成立的映瑞光电科技一起做LED芯片，张文受邀出任公司CEO。首次创业，张文同团队一起反复试验，将芯片良率从70%提升到95%以上，大幅缩短了中国LED芯片自主研发能力与世界先进水平的差距。

2018年，张文担任商汤科技总裁，主导了商汤科技总部落地上海。张文在一次专访中透露，当时商汤在上海仅有8个人，是有史以来与上海市签约的最小的一家公司，但最后商汤却成为上海打造人工智能的“桥头堡”。

2019年，华为被制裁，国内掀起半导体创业热潮，张文也在这期间产生独自创业的想法。当时国内有巨大的AI芯片市场，但是90%以上依赖国外产品，创业的首要任务就是做出突破，进行国产替代。

从张文此前的履历可以看出他在商业谈判、公司战略收购，合并和上市等资本运作方面拥有丰富的经验，尤其熟悉高科技、 石油、天然气、绿色环保等新能源领域。虽然也有过做芯片与人工智能的创业经验，在半导体领域张文依旧不专业，但“箭在弦上不得不发”。

2019年9月，壁仞科技在上海成立。张文随即快速组建团队，一边拿着PPT去找融资。2021年10月，壁仞科技发出预告信号：BR100系列将于“明年面向市场”。2022年3月，壁仞科技第一款通用GPU芯片BR100系列成功点亮。2022年8月，壁仞科技发布BR100 系列 GPU，并开始推进商业化应用。

值得注意的是，在张文做AI芯片时，还在2021年11月成立了一家L4自动驾驶公司“云骥智行”。如今，张文身兼壁仞科技与云骥智行两家公司董事长，在两个赛道同时创业。

根据公开信息，云骥智行是一家专注于自动驾驶领域的科技公司。以促进自动驾驶技术产业化落地为目标，服务于物流与出行两大领域，提供通用自动驾驶技术栈与运营服务，打造中国L4级自动驾驶科技公司。

自动驾驶赛道虽然同样具备挑战，但也是壁仞科技AI芯片产品的商业应用场景之一，两家企业的未来有条件进行业务协同。

张文此前曾透露，壁仞科技的目标远远不只在单芯片、单节点上比拼指标致胜，壁仞前瞻性地看到，一定要建立自己的生态系统，真正为产业、为客户提供系统级性能表现，并且要用5到10年去规划生态。

高瓴连续押注，累计融资超50亿

虽然非技术出身，但张文认为，之前的创业经验很好地证明了他在资本、人才和资源上的整合能力。

在壁仞科技创立的初期，张文凭借自己多年的人脉邀请了多位GPU圈子里的专家及高管，包括且不限于华为鸿蒙OS图形图像处理和UI系统框架首席科学家焦国方，阿里达摩院首席架构师徐凌杰，海思负责自研GPU的洪洲，海光的前海外GPU部门副总裁张凌岚等。

在融资方面更是一路畅通。天眼查信息显示，壁仞科技至今已完成六轮融资，投资方包括高瓴创投、IDG资本、启明创投、源码资本、BAI、云晖资本、松禾资本、华登国际等市场知名财务投资机构。上述股东阵营中的多家机构还同时参与了张文另一家公司云骥智行的融资。

据悉，在2021年3月，壁仞科技完成B轮融资时，刚好公司成立一年半。这也意味着，壁仞科技在18个月的时间里，累计融资47亿元，创下该领域融资速度及融资规模纪录。充实的资金壁垒，也成为壁仞科技持续吸引行业顶尖人才、引领技术创新、推动大规模应用落地的重要保障。

值得注意的是，在今年市场大模型混战中，作为算力基础设施算力芯片的供应商，壁仞科技于3月份完成了B+轮融资，由高瓴创投和昇和资本投资。据官方信息，壁仞科技当前累计融资额已突破50亿。

据壁仞科技官网信息，从发展路径上，壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理、图形渲染等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。

如今，壁仞科技的国产高端通用GPU壁砺系列已量产落地，并且创下了全球算力纪录，有了“媲美英伟达”的实力。这家英伟达的国产替代者后期能给市场带来多少想象力呢？

本文源自直通IPO

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