这条新闻提到的是AMD即将推出的Zen5架构处理器，具体型号为“锐龙AI 9 HX 370”。根据报道，这款处理器的跑分成绩已经曝光，显示其性能超越了现有旗舰处理器25%。 以下是一些关键点的解释：

根据2023年6月25日的消息，AMD即将推出的新一代Zen5架构笔记本处理器——锐龙AI 300系列将在7月底上市销售。性能测试也逐渐曝光，在GeekBench 6上已经出现了两款样品的跑分，表现相当强劲。 处理器型号为旗舰级的锐龙AI 9 HX 370，不过由于目前都是早期样品，其中一个没有具体型号，另一个暂定名为锐龙AI 9 HX 170。 这款处理器采用的是4个Zen5核心加上8个Zen5c核心，总共12核，实际最高频率达到4.8GHz。 在性能方面，单核性能最高达2833分，多核性能最高达14773分，相较于现有的旗舰锐龙9 8945HS分别提升了19.0%和25.5%，基本上符合16% IPC架构提升的预期。 单核跑分甚至略微超越了AMD 3D缓存版移动旗舰锐龙9 7945HX，多核跑分虽然少了4个核心但也仅差10%。 考虑到这还只是样品，估计后续正式发布的锐龙AI 9 HX 370性能还会进一步优化提升。 以下是相关的图片展示：   这些数据和图片展示了新一代处理器的强大性能和潜力。期待在正式上市后能够见到更详细的评测和实际表现。

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